IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

探索 2024-12-26 21:58:08 382

12月12日消息,发封装据报道,布全IBM在光学技术方面获得新进展,新光训练有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的电共效率。

IBM推出了新一代光电共封装(CPO)工艺。工艺该技术利用光学连接,模型实现了数据中心内部的速度升倍光速数据传输,完美补充了现有的将提短距离光缆系统。

IBM发布全新光电共封装工艺:AI模型训练速度将提升5倍

研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、发封装电路板和服务器之间的布全高带宽数据传输。最大限度地减少GPU停机时间,新光训练同时大幅加快AI工作速度。电共

具体而言,工艺这一新技术带来了三大方面的模型显著优势:

首先,它极大地降低了规模化应用生成式AI的速度升倍成本。与中距离电气互连装置相比,光电共封装技术的能耗降低了五倍以上,同时,数据中心互连电缆的长度也从传统的1米扩展至数百米,进一步提升了数据中心的灵活性和扩展性。

其次,该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比,使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。

这意味着,原本需要三个月才能训练完成的标准大语言模型,现在仅需三周即可完成。对于更大的模型和更多的GPU,性能的提升将更为显著。

最后,光电共封装技术还显著提升了数据中心的能效。据估算,每训练一个AI模型所节省的电量,竟然相当于5000个美国家庭一年的耗电量总和。这一数据无疑彰显了该技术在节能减排方面的巨大潜力。

本文地址:http://bvlgl.ahlulin.com/news/31d93599033.html
版权声明

本文仅代表作者观点,不代表本站立场。
本文系作者授权发表,未经许可,不得转载。

全站热门

重磅消息 陌路说 pcl前八的队伍 都挂牌了成员

与你同在❤西汉姆止5轮不胜 鲍文绍切克将进球献给车祸的安东尼奥

动画电影《指环王:洛汗之战》预售开启!来影院重回中土世界!

[流言板]状态欠佳!戈登全场6投1中,三分4中0,得到6分2篮板6助攻

😵ESPN:自从巴萨推出新吉祥物庆祝125周年,球队主场比赛全负

董路再回应王晓龙:我已带队和皇马、马竞等踢过,等你追赶了!

郑钦文当选年度ACE女王 共轰出445记ACE球

卡萨诺:孔蒂在那不勒斯执教得很好,不知卢卡库能否回到国米状态

友情链接